Dampak ESD pada Kemasan Modul Kartu IC
Modul kartu IC adalah inti dari kartu IC dan mewakili bentuk kemasan sirkuit terpadu. Proses dasar pembuatan modul kartu IC sangat mirip dengan pengemasan sirkuit terpadu konvensional, yang terdiri dari pengikatan cetakan, pengikatan kawat, enkapsulasi, dan pengujian.
Chip sirkuit terpadu yang dikemas dalam modul kartu IC mewakili puncak miniaturisasi dan integrasi tinggi dalam teknologi sirkuit terpadu. Karena jarak-tingkat mikrometer antar perangkat, dampak ESD sangat terasa; jika pelepasan muatan listrik statis (ESD) menyebabkan kerusakan, konsekuensinya sangat parah. Meskipun perancang sirkuit dapat menggunakan perangkat pelindung yang diperlukan, akumulasi listrik statis pada peralatan produksi, lingkungan produksi, dan operator masih menimbulkan kemungkinan korsleting pada wafer silikon dan selama pengemasan, sehingga merusak kinerja perangkat dan menyebabkan penurunan hasil.
