Metode untuk membersihkan komponen elektronik dengan kuas ESD anti-statis
I. Persiapan sebelum operasi
Perlindungan Pribadi: Operator perlu memakai tali pergelangan tangan anti-statis, pakaian kerja anti-statis dan peralatan lainnya untuk memastikan bahwa tubuh manusia berada pada potensi yang sama dengan bumi untuk menghindari listrik statis dari kerusakan komponen elektronik.
Kontrol Lingkungan: Jaga kelembaban di area kerja di 40%-60%, yang dapat disesuaikan dengan humidifier atau baskom untuk mengurangi risiko listrik statis.
Inspeksi alat: Konfirmasikan bahwa resistivitas permukaan sikat anti-statis berbentuk U memenuhi persyaratan (biasanya 10³ -10 ⁹Ω/□), dan bulu tidak rusak, cacat atau terkontaminasi.
Ii. Pemilihan alat dan adaptasi
Pencocokan ukuran:
Sikat kecil berbentuk U (5 baris bulu, 50 bundel bulu): Cocok untuk membersihkan komponen halus (seperti chip BGA) dan celah sempit.
Sikat berbentuk U menengah/besar (7 baris/8 baris bulu, 98 bundel/160 bundel bulu): Digunakan untuk pembersihan cepat papan PCB area besar atau komponen padat.
Adaptasi material: Sikat keras (serat PA konduktif): Lepaskan kotoran atau oksida yang membandel, seperti slag solder di papan sirkuit. Sikat lembut (rambut nilon atau hewan): Bersihkan permukaan komponen sensitif (seperti kapasitor, pin IC) untuk menghindari goresan. 3. Proses Operasi Pembersihan Pembersihan Pendahuluan: Gunakan sikat berbentuk U untuk menyapu permukaan PCB dalam satu arah untuk menghilangkan debu longgar dan puing-puing, dan berhati-hatilah untuk menghindari komponen yang rapuh. Untuk papan multi-lapisan atau area padat, alat peniup dapat digunakan untuk membantu menghilangkan debu. Pemrosesan Detail: Gunakan desain siku sikat berbentuk U untuk menembus ke dalam celah antara komponen (seperti bagian bawah konektor dan antara pin chip) dan menghilangkan noda keras kepala dengan getaran kecil. Untuk oksida atau sedikit korosi, sejumlah kecil pelarut anti-statis (seperti isopropil alkohol) dapat digunakan untuk menghapus lokal. Setelah selesai, gunakan sikat kering untuk menyerap cairan residu segera. Inspeksi Akhir: Gunakan kaca pembesar atau mikroskop untuk mengkonfirmasi efek pembersihan, dengan fokus pada bidang -bidang utama seperti sambungan dan pin solder. Setelah dibersihkan, papan PCB harus dibiarkan berdiri untuk 1-2 menit untuk memastikan bahwa listrik statis benar -benar hilang.
Iv. Tindakan pencegahan
Kontrol Kekuatan: Hindari menekan keras untuk menyebabkan bulu cacat atau komponen jatuh, dan membatasi tekukan alami bulu.
Spesifikasi arah: Selalu bersihkan dalam arah yang sama, dan jangan bergesekan untuk mencegah akumulasi sekunder listrik statis.
Pemeliharaan Alat:
Bersihkan bulu secara teratur dengan pembersih anti-statis, dan ukur resistivitas permukaan setelah pengeringan di tempat teduh.
Ganti bulu saat dikenakan lebih dari 30% atau nilai resistansi melebihi standar.
V. Contoh Skenario Aplikasi Khas
Pemeliharaan Papan PCB: Sikat berbentuk U dengan struktur engkol dapat membersihkan komponen SMD di bagian belakang kartu grafis/motherboard, dan efisiensinya lebih dari 50% lebih tinggi dari sikat pegangan lurus.
BGA Rework: Sikat kecil berbentuk U dengan pistol udara panas dapat menghilangkan residu bola solder tanpa merusak substrat.
(Catatan: Metode di atas adalah prosedur operasi standar yang komprehensif di bidang manufaktur dan pemeliharaan elektronik)