Penyebab paling umum kerusakan elektrostatik pada komponen sensitif
Cakupan tangan
Plastik biasa, bahkan dipan jari antistatik atau hitam konduktif yang berwarna merah muda, sarung tangan memiliki proyek "elektronik layanan publik" yang terkenal, terutama bagian isolasi papan sirkuit cetak. Banyak orang percaya bahwa tidak ada bahan yang akan menjadi kontak dengan jari atau sarung tangan jari konduktif hitam merah muda saat mengisi daya. Faktanya, sebagian besar bahan PCB mengisi daya penutup tangan yang sangat tinggi, bahkan ketika ESD aman, jika bersentuhan dengan kulit kosong. Saat produk mulai mengisi daya, ini adalah CDM yang menunggu kegagalan.
1.1 Operator tidak beralasan, ambil proyek ESD
Bahkan jika sisi plastik dari papan sirkuit tercetak dipegang, operator sering mengumpulkan komponen ketika diangkut. Ini menyebabkan CDM gagal ketika PCB habis.
2 Dengan proyek ESDS dalam pembukaan tas, kotak, palet, dan wadah, operator yang tidak dikelilingi
Prinsip wadah Faraday benar-benar berfungsi. Proyek ESDS membuka kantong pelindung elektrostatik ketika berbagai kerusakan terjadi. Wadah konduktif tidak memiliki penutup dan diangkut oleh baki logam tanpa penutup.
3 Troli belanja yang tidak dibumikan untuk proyek ESDS yang diangkut
Produk ESDS bisa sangat terisi daya jika tidak ada perisai Faraday yang tepat disimpan dan diangkut dalam keranjang belanja yang tidak dikelilingi. Kegagalan CDM seringkali merupakan akibat.
4 proyek ESDS di permukaan NonESD
Sangat penting untuk memiliki bantalan perlindungan ESD dan laminasi untuk produk ESDS. Sangat mudah untuk mendapatkan produk pada permukaan yang tidak aman, terutama dalam kondisi kelembaban rendah.
5 biaya menghasilkan wadah
Kami masih terkejut untuk pergi dan tampaknya memiliki kontrol ESD yang sangat baik sebelum kami menemukan bahwa produk ESDS menghasilkan wadah dengan biaya tinggi di dalam, sebagai bagian dari praktik pemrosesan standar, yang secara rutin ditempatkan di pangkalan. Pelanggar utama termasuk kapal kuarsa dan kontainer Teflon.
6 kemasan anti-statis untuk orang tua
Banyak bahan antistatik, terutama yang memperoleh sifat kimianya selama pemuatan, kehilangan kinerja non-biaya dari waktu ke waktu. Mereka akan mengembalikan bahan penghasil biaya. Ketika perlindungan hilang, produk ESDS di dalam menjadi terisi, menyebabkan kerusakan beberapa kali, operator melepaskannya dan dikeluarkan dari paket.
7 operasi pukulan
Semua operasi semburan udara harus diperiksa secara berkala untuk menentukan apakah mereka menyebabkan data ESDS dibebankan selama periode operasional. Sering kali, inspeksi instrumen di tempat yang sederhana dapat memberi tahu auditor bahwa kerusakan signifikan seperti itu dapat dihindari. Kami telah melihat kerusakan yang signifikan karena masalah ini.
8 lapisan konformal
File kami dimuat dan aplikasi pelapisan konformal rusak oleh akun produk. Sebagian besar pelapis konformal mengisi proyek ESDS dalam aplikasi yang signifikan. Pelepasan dan kerugian berikutnya adalah hal biasa.
9 program pemrosesan IC
Kami menghabiskan banyak waktu untuk mendeteksi dan menghilangkan kerugian pendapatan CDM karena cara kerja internal peralatan pemrosesan IC modern. Sebagai contoh, sebuah IC dapat menjadi bagian dari operasi normal, mengurangi internal, sementara mesin ini bergerak dan meluncur, kemudian melepaskan, merusak, dan operasi normal. Banyak keahlian dan peralatan pengukuran khusus diperlukan untuk mendeteksi dan menghilangkan masalah ini.
10 IC program pengolah IC tabung
Ini adalah masalah yang sangat serius, tetapi di masa lalu berkurang karena semakin banyak penangan IC menggunakan kaset dan gulungan daripada tabung IC. Secara historis, tabung lurus IC anti-statis yang jelas akan kehilangan kinerja ESD mereka, menyebabkan mereka mengisi daya di dalam IC seiring berjalannya waktu, karena mereka menyelinap keluar. Sirkuit terintegrasi akan menjadi slot input untuk peralatan pemrosesan logam yang bersentuhan pada saat dikeluarkan.
11 Pita dan Majelis Gulungan
Masalahnya terus menggunakan komponen tape dan reel untuk mengisi daya pengendali IC ESDS pada reel.
12 wadah wafer semikonduktor
Mode kegagalan ESD utama dibuat ketika wafer ESDS ditempatkan dalam wadah bermuatan tinggi, bagian dari pemrosesan normal. Pengisian induktif wafer terletak di wadah plastik dan kemudian dapat dikeluarkan dari mekanisme, termasuk kontak operator host, tangan atau pinset atau peralatan penjepit wafer lainnya, komponen mekanis, atau wadah konduktif.